그것은 주로 극단적 정확성 전환, 거울면 연마 가공과 연마를 포함합니다. 극단적 정밀선반에서, 극소 전환은 미분체인 뒤에 단결정 다이아몬드 터닝 공구로 실행됩니다. 절단 두께는 약 1 마이크론 일 뿐입니다. 그것은 종종 둥근, 비구면과 평판 거울과 같은고 정밀도와 비철성 비철 금속 물질군의 매끄러운 표면부를 처리하는데 사용됩니다. 예를 들면, 핵 융합 장비에서 사용된 800 밀리미터의 지름과 비구면 렌즈는 0.1 μ Ｍ의 최대 정밀도와 rz0.05 μm의 조도에 의해 처리될 수 있습니다.
무료 견적기계 가공 정확도가 나노미터 또는 심지어 원자 단위일 (원자 격자 거리가 0.1-0.2 나노미터입니다) 때, 가공 방법은 그것에 적응할 수 없습니다. 그것은 이러한 에너지가 극단적 정밀 기계가공, 조합 또는 격자 변형의 목적을 이루기 위해 가공품 표면 위의 원자 사이에 접착의 일부를 제거하기 위해, 원자 사이에 결합 에너지를 초과하게 하기 위해, 특수 가공 방법 즉, 화학 에너지, 전기 화학 에너지, 열 에너지 또는 전기 에너지의 적용의 도움을 필요합니다. 이런 종류의 처리는 기계적 화학 폴리싱, 이온 스퍼터링과 이온 주입, 전자 빔 노광, 레이저 빔 처리 공정, 금속 증착과 분자살 층쌓기를 포함합니다. 이러한 방법의 특성은 제거되거나 표면층에 추가된 물량이 매우 훌륭하게 제어될 수 있다는 것입니다. 그러나, 극단적 정밀 기계 가공 정확도를 획득하기 위해, 그것은 여전히 정밀 기계 가공 장비와 정밀 제어 시스템에 의존하고, 극단적 정밀 마스크를 중재인으로 이용합니다. 예를 들면, VLSI 플레이트 제조에서, 전자빔은 전자 충돌 하에 직접적으로 광반응성 액체를 노출시키는데 (광반응성 액체의 원자가 중합시키 (또는 분해하게 하기 위한 마스크에 리소그래피를 보세요)) 사용되고 그리고 나서 중합되거나 비중합 부분이 마스크를 만들기 위해 개발자에 의해 해산됩니다. 전자 빔 노광 플레이트 제조는 100% ± 0.01 마이크론 극단적 정확성 기계 가공 장비까지 작업대의 위치 결정 정밀도를 요구합니다.
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